Specialized
in System Semiconductor.

System 반도체 전문 기업 네패스 아크 입니다.

Test Solution

  • Pad Test
  • Bumping

  • Wafer Test
  • Assembly
  • Final Test
  • Final Product

TEST Total Solution Provider

  • Test Program Development

  • Wafer Probe Test

  • Probe card, PIB Development & Maintenance

  • Package Final Test

  • Intelligent IT system Infra support

  • Turn-key service(BUMP – TEST – PACKAGE)

  • System U/I Development

Application & Portfolio

  • SYSTEM IC Image
    SYSTEM IC
    MCU SoC DSP, ISP AI Custom IC Audio
  • PMIC (Power Management IC) Image
    PMIC (Power Management IC)
    Mobile Phone LED Lighting Automotive Battery Charger SSD
  • RF Image
    RF
    Wireless Transceiver 5G RF
  • DDI (Display Driver IC) Image
    DDI (Display Driver IC)
    Monitor,
    Laptop PC     Mobile Phone,
    Tablet PC     LCD/OLED TV Automotive Display Panel
  • system ic Image
    CIS(CMOS Image Sensor)
    Mobile Phone Laptop PC, Tablet PC Black Box Security Automotive
  • system ic Image
    IoT & Sensor
    Controller Memory Touch Sensor Security MCU

Full Turn-key Solutions of
 Bumping, WLP, FOWLP/PLP, SiP and Test 

네패스는

글로벌 팹리스 및 종합반도체(Integrated Device Manufacturer) 고객들과의 파트너십을 통해 범핑(Bumping) 및 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 같은
Advanced Assembly & Test 제조 서비스를 제공하고 있으며, 8인치 또는 12인치 웨이퍼 서비스와 더불어 플립칩 범핑(Flip-chip bumping),
반도체 후공정(Back-end processing) 그리고 테스트(Electric Test)를 포함한 일괄수주계약 (Full Turn-key)서비스를 공급합니다.

네패스는

첨단 제조 공정 기술을 바탕으로 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan-out WLP), 팬아웃웨이퍼레벨
시스템인패키지(Fan-out WLSiP) 등을 포함해 한층 고도화된 팬아웃패키지 공정인 패널레벨패키지(PLP),
그리고 2D, 3D 모듈(Modules)에 이르기까지 제품 포트폴리오를 강화하고 있습니다.

네패스는

충북 청주&청안, 필리핀 마닐라, 중국 장쑤성에서 팹을 운영하고 있으며,
미국 샌디에고와 중국 상하이 등에 해외 영업사무소를 두고 국내외 고객들의 소리에 귀 기울이고자 노력하고 있습니다.